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Thermaltake
TG-30 サーマルグリス 4g CL-O023-GROSGM-A

高い熱伝導率と塗布しやすいハニカムステンシルが付属するCPUグリス Thermaltake社製「TGシリーズ」

ソフマップ特価 ¥1,080(税込)消費税¥98税抜¥982
発売日 2021/01/15発売
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商品について

高い熱伝導率と塗布しやすいハニカムステンシルが付属するCPUグリス Thermaltake社製「TGシリーズ」

「TGシリーズ」は、熱伝導率を高める「ダイヤモンドパウダー」を配合した高性能CPUグリスです。
容器は扱いやすい注射器型で、重量は4g。乾燥によるひび割れが起きにくい材質に加え、熱伝導率を高めるためダイヤモンドパウダーが配合されており
熱伝導率にダイヤモンドパウダーを含むことにより、高冷却性を実現します。

「ハニカムステンシル」と呼ばれる蜂の巣形状のシートとヘラが付属しており、CPUにシートを置き
ヘラを使ってサーマルグリスをまんべんなく広げることで、簡単に最適な量のグリスを塗布できます。
「ハニカムステンシル」は、AMD、Intel両対応で、付属のアルコールパッドで拭き取ることで、再利用も可能です。

仕様詳細

商品名 TG-30 サーマルグリス 4g CL-O023-GROSGM-A
型番 CLO023GROSGMA
メーカー Thermaltake
商品番号 21776324
JANコード 4713227525831
メーカー発売日 2021/01/15発売
ブラック

スペック情報

仕様1 熱伝導率:4.5W/mK
熱抵抗:0.185°C-in2/W
粘度:76Pa・s
比重:2.55g/cm3
内容量:4g

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